XFX Speedster MERC 319 Radeon RX 6900 XT Black
- Частота ГП: 1950 MHz
- Память: 16 GB
- Флопс: 24.22 TFLOPS
- GDDR: gddr6
Обзор
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона XFX Speedster MERC 319 Radeon RX 6900 XT BlackПроизводительность
| Тактовая частота ГП | 1950 MHz |
| Турбо ГПУ | 2365 MHz |
| Скорость пикселей | 302.7 GPixel/s |
| Флопс | 24.22 TFLOPS |
| Размер текстуры | 756.8 GTexels/s |
| GPU скорость памяти | 2000 MHz |
| Образцы штриховки | 5120 |
| Текстурированные единицы (блоков TMU) | 320 |
| Блоки визуализации ROPs | 128 |
| Имеет DPFP | Да |
Память
| Эффективная скорость памяти | 16000 MHz |
| Максимальная пропускная способность памяти | 512 GB/s |
| VRAM | 16 GB |
| Версии GDDR памяти | gddr6 |
| Ширина шины памяти | 256 bit |
| Поддерживает код устраения ошибок памяти | Да |
Функции
| Версия DirectX | 12 |
| Версия OpenGL | 4.5 |
| Версия OpenCL | 2.1 |
| Поддерживает технологию мульти-мониторов | Да |
| Поддерживает трассировку лучей | Да |
| Поддерживает 3D | Да |
| AMD SAM / Intel Resizable BAR | sam |
| Поддержка мониторов | 4 |
Порты
| Имеет HDMI выход | Да |
| HDMI разъемы | 1 |
| Версия HDMI | hdmi_2_1 |
| Выходы DisplayPort | 3 |
| Выходы DVI | — |
| Выходы мини-DisplayPort | — |
| Порты USB-C | 1 |
Общая информация
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 300 W |
| Количество транзисторов | 26800 %{count} миллионов |
| Размер полупроводников | 7 nm |
| Версия PCI Express (PCIe) | 4 |
| Ширина | 340 mm |
| Высота | 139 mm |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации XFX Speedster MERC 319 Radeon RX 6900 XT Black могут отличаться в зависимости от региона или страны.
Оценка пользователей
из
баллов
( голосов)